HPb89-2高铜铅黄铜（执行标准：GB/T 5231-2012）
1. 现货库存
|
HPb89-2 |
材料形态 |
规格参数 |
加工特性 |
|
板材 |
精密冷轧板 |
0.5-10mm（宽幅600-1500mm） |
● 铅分布均匀性≥95%
● 镜面抛光Ra≤0.4μm |
|
热轧板 |
3-50mm（公差±0.1mm） |
|
HPb89-2 |
棒材形态 |
尺寸范围 |
特殊工艺 |
|
棒材 |
连续铸造棒 |
Φ20-Φ250mm |
● 晶粒度ASTM 6-8级 |
|
精密磨光棒 |
Φ5-Φ80mm |
● 真圆度≤0.005mm |
|
HPb89-2 |
管材类型 |
尺寸参数 |
检测标准 |
|
管材 |
超薄毛细管 |
Φ0.5-Φ10mm×0.1-2mm |
● 氦质谱检漏≤1×10⁻¹⁰Pa·m³/s |
|
结构焊管 |
Φ30-Φ300mm×2-15mm |
● 水压试验10MPa |
|
HPb89-2 |
线材规格 |
直径范围 |
技术指标 |
|
线材 |
微电子键合线 |
Φ15-50μm |
● 抗拉强度偏差≤3% |
★ 核心特性：铜含量87.0-90.0% + 铅1.5-2.5%（超精密加工）
★ 特殊工艺：真空再熔炼（氧含量≤15ppm） |
2. 化学组成（质量分数%）
|
元素 |
标准级 |
电子级 |
冶金作用 |
|
最小值 |
最大值 |
最小值 |
最大值 |
|
Cu |
87.0 |
90.0 |
88.5 |
89.5 |
基体元素 |
|
Pb |
1.5 |
2.5 |
1.8 |
2.2 |
切削改良 |
|
Zn |
余量 |
- |
余量 |
- |
合金元素 |
|
Fe |
- |
0.03 |
- |
0.01 |
杂质控制 |
|
Ni |
- |
0.05 |
- |
0.02 |
表面改性 |
|
杂质总和 |
- |
0.30 |
- |
0.15 |
超纯净度 |
3. 力学性能
|
状态 |
抗拉强度 (MPa) |
屈服强度 (MPa) |
延伸率 (%) |
显微硬度 |
|
退火态 |
320-380 |
100-150 |
35-45 |
75-95HV |
|
冷加工态 |
550-620 |
450-500 |
8-15 |
130-150HV |
4. 关键物理参数
|
密度 |
导电率 |
热导率 |
热膨胀系数 |
切削系数 |
|
8.85g/cm³ |
45%IACS |
180W/(m·K) |
17.5×10⁻⁶/℃ |
75%（相对C3604） |
5. 特殊性能对比
|
对比项 |
HPb89-2 |
C11000纯铜 |
C3604铅黄铜 |
7075铝合金 |
|
强度/导电比(MPa/%IACS) |
8.4 |
0.4 |
7.5 |
6.8 |
|
微钻削力(N) |
1.2-1.5 |
2.8-3.2 |
0.8-1.0 |
1.8-2.2 |
6. 尖端应用案例
|
应用领域 |
典型部件 |
技术优势 |
|
半导体封装 |
芯片键合线 |
线径一致性≤±0.1μm |
|
精密光学 |
激光反射镜基座 |
热变形系数≤0.5ppm/℃ |
|
量子计算 |
超导电路连接件 |
电阻率≤2×10⁻¹⁰Ω·m |
|
生物医疗 |
微创手术器械 |
表面粗糙度Ra≤0.05μm |
|
航天工程 |
姿控系统部件 |
-70℃~150℃性能波动≤5% |
|
高能物理 |
粒子加速器组件 |
真空放气率≤5×10⁻¹⁰Torr·L/s |
7. 国际标准对照
|
中国 |
美国 |
欧洲 |
日本 |
特殊领域 |
|
HPb89-2 |
ASTM C87800 |
EN CW024A |
JIS C8780 |
SEMI F72-0303 |
如需获取HPb89-2的真空熔炼工艺参数或微加工解决方案，请登录企业官网尖端材料实验室，纳米技术团队提供7×24小时专项支持。
