T1紫铜（执行标准：GB/T 5231-2012 / ASTM B152）
1. 现货库存
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T1 |
板材类型 |
规格参数 |
加工特性 |
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板材 |
热轧板 |
4-60mm（宽幅1000-3000mm） |
● 表面镜面抛光处理
● 导电率≥101%IACS |
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冷轧板 |
0.2-10mm（公差±0.01mm） |
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T1 |
棒材形态 |
尺寸范围 |
特殊工艺 |
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棒材 |
挤压圆棒 |
Φ10-Φ250mm（长度≤6000mm） |
● 超声波探伤符合ASTM E2375 |
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拉制六角棒 |
对边5-50mm（公差±0.05mm） |
● 直线度≤0.1mm/m |
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T1 |
管材类型 |
尺寸参数 |
检测标准 |
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管材 |
拉制无缝管 |
Φ3-Φ150mm 壁厚0.2-15mm |
● 涡流检测符合EN 1971 |
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焊接毛细管 |
Φ0.5-Φ10mm |
● 氦质谱检漏≤1×10⁻⁹Pa·m³/s |
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T1 |
带材规格 |
厚度范围 |
特殊工艺 |
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带卷 |
超薄电解带 |
0.03-0.5mm（宽度≤600mm） |
● 真空退火表面粗糙度Ra≤0.1μm |
★ 超低氧含量：O≤0.001%（高真空熔炼技术）
★ 特殊服务：微米级蚀刻加工（精度±0.5μm） |
2. 化学组成（质量分数%）
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元素 |
普通级 |
电子级 |
控制要求 |
|
最小值 |
最大值 |
最小值 |
最大值 |
|
Cu+Ag |
99.95 |
- |
99.999 |
- |
基体纯度 |
|
O |
- |
0.02 |
- |
0.0005 |
影响延展性 |
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Bi |
- |
0.0005 |
- |
0.0001 |
晶界脆化控制 |
|
Sb |
- |
0.001 |
- |
0.0003 |
防止热脆性 |
|
As |
- |
0.001 |
- |
0.0002 |
导电性保障 |
|
Fe |
- |
0.003 |
- |
0.0005 |
磁性能控制 |
|
S |
- |
0.002 |
- |
0.0001 |
表面质量关键 |
3. 力学性能（全状态）
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状态 |
抗拉强度 (MPa) |
屈服强度 (MPa) |
延伸率 (%) |
维氏硬度 HV |
导电率 (%IACS) |
弯曲次数 (R=0) |
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超软态（O60） |
180-220 |
≤50 |
≥55 |
40-50 |
102-103 |
≥8 |
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半硬态（H02） |
240-280 |
180-220 |
30-35 |
65-75 |
100-101 |
≥6 |
|
硬态（H04） |
320-360 |
300-340 |
8-12 |
95-105 |
98-99 |
≥3 |
|
特硬态（H08） |
380-420 |
360-400 |
2-5 |
120-130 |
96-97 |
≥1 |
4. 关键物理参数
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密度 |
熔点 |
热导率 |
电阻温度系数 |
热膨胀系数 |
磁化率 |
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8.96g/cm³ |
1083℃ |
401W/(m·K) |
0.00393/℃ |
17.0×10⁻⁶/℃ |
-1.0×10⁻⁶ |
5. 性能对比
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对比项 |
T1紫铜 |
无氧铜C1020 |
磷脱氧铜C1220 |
铝青铜C95400 |
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导电率(%IACS) |
100-101 |
101-102 |
90-92 |
15-18 |
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抗应力松弛(150℃/1000h) |
残余应力≤5% |
≤3% |
≤8% |
≤15% |
|
耐海水腐蚀速率(mm/a) |
0.015 |
0.012 |
0.020 |
0.005 |
6. 工业应用案例
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应用领域 |
典型部件 |
技术优势 |
|
超导科技 |
低温超导磁体骨架 |
77K下电阻率≤1.7nΩ·m |
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半导体制造 |
晶圆电镀阳极 |
金属纯度≥99.999% |
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量子计算机 |
超导量子比特连接件 |
磁滞损耗≤0.001W/kg |
|
高能物理 |
粒子加速器波导管 |
表面粗糙度Ra≤0.05μm |
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医疗设备 |
MRI屏蔽线圈 |
电磁屏蔽效能≥80dB |
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航空航天 |
卫星波导组件 |
热循环稳定性(-196~200℃) |
7. 中外牌号对照表
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中国 |
美国 |
欧洲 |
日本 |
国际标准 |
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T1 |
ASTM C10100 |
EN CW008A |
JIS C1011 |
ISO Cu-OF |
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